来源：华创资本
深圳锐盟半导体有限公司（以下简称「锐盟半导体」）近日再获毅达资本、合创资本数千万元人民币pre-A+轮投资。
这也是锐盟半导体一年内斩获的第三笔融资，年度融资规模已逼近亿元。融资资金主要用于拉通产品中试平台、补充研发资金等。
锐盟半导体成立于2020年，正加速推动智能终端及高算力芯片级主动式散热微系统迈向规模化商用，是国内稀缺的垂直整合型微系统方案商，构建了完整的“材料-器件-芯片-算法”技术闭环。
锐盟半导体创始人黎冰是香港中文大学博士、深圳大学电子与信息工程学院/射频异质异构集成全国重点实验室研究员，博士生导师。黎冰博士在压电MEMS传感器与执行器微系统芯片等领域潜心研究近二十年，主持军委科技委创新特区国家级重点项目、国家自然科学基金面上项目、科技部国家重点研发计划子课题等科研项目10余项。
近年来，随着AI终端算力爆发，散热逐渐成为性能释放的关键瓶颈。以搭载第三代骁龙8s处理器的旗舰机型为例，其NPU算力达50TOPS，功耗密度同比提升40%，运行Stable Diffusion等生成式模型时，CPU与GPU协同功耗瞬间突破8W，机身温度15分钟内飙升至45℃，触发强制降频，导致实时AI处理、语音交互等功能卡顿。
每年发布的大规模AI模型数量趋势（按参数量分类）
来源： Epoch AI
这也是锐盟半导体瞄准散热赛道的原因。“从市场需求来看，由于AI大模型兴起，云端和终端侧芯片的散热需求都极为迫切。”黎冰博士称。
此外，黎冰强调，芯片散热的未来是面向封装级、晶圆级的主动散热技术。在早期采用的机械风扇方案中，虽然其能提供一定的散热能力，但面临着空间占用与轻薄化冲突、可靠性与寿命短板、噪音体验不佳等痛点。因此，这些痛点使得机械风扇难以适配厚度≤7mm的超薄手机、AR眼镜等新兴终端，行业急需更微型化、可靠的主动散热方案。
公司MagicCool散热微泵产品实现了毫米级厚度与工业级散热效能的突破性平衡，是基于压电MEMS技术、与现有半导体和先进封装工艺兼容的全栈式散热方案，通过高频压电振动，带动气体或液体的流动，从而实现高效散热。
从具体性能指标来看，该产品在100mm2*2mm的尺寸下流量达2 L/min、功耗达200 mW、背压达420 Pa、换热系数达330 W/(m^2*K)，关键指标已实现领先。“目前，公司已与多家头部终端进行量产项目的深度合作，即将实现批量出货。”黎冰透露。
因此，整体来看，黎冰博士认为锐盟散热产品有五大竞争优势：一是团队具备多物理场协同建模与仿真的设计方法学；二是独特的腔体与流道设计，流阻小，单位面积流量高；三是自研压电陶瓷材料和器件，保障核心性能与可靠性；四是定制SoC芯片，缩小尺寸、降低成本；五是凭借强大供应链和大湾区制造业优势，产品更具性价比。
随着AI终端从 “硬件堆砌” 转向 “体验深耕”，散热技术正从幕后支撑变为显性竞争力。最新市场调研报告显示，2025年全球散热市场规模将突破千亿美元，年复合增长率保持10%以上。
锐盟半导体凭借全栈自研能力与场景化创新，填补了国内固态压电散热的技术空白，以 “中国方案” 参与全球竞争，其技术正从3C、手机拓展至多领域应用场景，推动智能设备在算力、续航、轻薄化上的体验持续突破，成为AI时代终端创新的底层核心支撑技术提供者。
关于公司
深圳锐盟半导体有限公司致力于成为全栈式传感与执行微系统解决方案全球领导者。公司由全球顶尖科学家团队领衔，汇聚海内外材料与器件、芯片与智能算法领域精英人才，融合独特的AI算法优化策略与微系统智能定制思想。公司产品线涵盖触觉感知与反馈、压电散热微泵、压电超声马达、压电超声清洗等，应用领域包括智能汽车、3C电子、智能家居/家电、AR/VR、工业控制及高性能计算等，为用户打造领先的一站式解决方案。